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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
【更新日期】: 2019-01-02      【文章來源】:中科物聯     【閱讀量】: 2,805 次

? ? ? ? 公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。

? ? ? ? 公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式, 開展系統級封裝/集成先導技術研究,研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝
與SiP產品應用的研發,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

? ? ? ? 公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進封裝設計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所,省級科研單位。

? ? ? ? 近三年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項,為超過百家企業提供合同科研與技術服務,其中江蘇的企業超過1/3。開發了國內首創并領先的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”,很多技術指標達到國際先進水平,并獲得第十屆(2015年度) 中國半導體創新產品和技術獎。

? ? ? ?華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心,國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地

聯系人:奚菲菲

聯系電話:0510-6667 0386v

公司網址:http://www.ncap-cn.com/

地址:無錫市新吳區菱湖大道200號國際創新園D1棟



無錫新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園C1棟二層
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