近日，工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復核工作，現(xiàn)已完成審核并公示，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司憑借多年的技術(shù)創(chuàng)新積累成功入選。
“專精特新”是指企業(yè)具有專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化的發(fā)展特征。專精特新“小巨人”企業(yè)主要代指那些集中于新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新能源、新材料、生物醫(yī)藥等中高端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的尚處發(fā)展早期的小型企業(yè)。它們通常都是企業(yè)中的佼佼者，是專注于細分市場、創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。普遍具有經(jīng)營業(yè)績良好、科技含量高、設(shè)備工藝先進、管理體系完善、市場競爭力強等特點。
華進半導體是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等三十家單位共同投資建立。公司累計承擔各級科技項目30余項，與華中科技大學聯(lián)合申報的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲2020年度國家科學技術(shù)進步獎一等獎；成功獲批國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（江蘇省首個新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域、無錫市首個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心）、國家服務(wù)型制造示范平臺（無錫市零的突破），累計榮獲無錫市騰飛獎、優(yōu)秀研發(fā)機構(gòu)等資質(zhì)榮譽60余項。截至2022年6月累計申請專利1118件（發(fā)明專利985件，授權(quán)發(fā)明專利458件），2項專利分獲中國專利銀獎、無錫市優(yōu)秀獎，牽頭制定國際標準2項、團體標準7項，國內(nèi)第一個研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標國內(nèi)領(lǐng)先，達到國際先進水平。
從入選江蘇省專精特新“小巨人”企業(yè)，到此次成功入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，標志著華進半導體進一步得到了國家級層面的肯定，朝著“建設(shè)在國際半導體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心”的目標更上一層樓。
