市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TECHCET數(shù)據(jù)顯示，隨著半導(dǎo)體晶圓開始向前推進(jìn)以及尖端設(shè)備的工藝步驟數(shù)量增加，預(yù)計(jì) 2022 年濕化學(xué)品（包括基礎(chǔ)化學(xué)品和特種清潔劑）市場(chǎng)將超過 25 億美元，近期原材料和物流成本雙雙上漲為市場(chǎng)帶來了挑戰(zhàn)。
TECHCET指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)的眾多收購和投資將改變濕化學(xué)品領(lǐng)域的市場(chǎng)格局。全球多地宣布的新晶圓廠和工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將推動(dòng)當(dāng)?shù)氐幕瘜W(xué)制造技術(shù)，包括美國（亞利桑那州地區(qū)），中國大陸和臺(tái)灣，韓國等地。在韓國當(dāng)?shù)氐耐顿Y則延續(xù)了本地化趨勢(shì)，即增加韓國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體工廠至關(guān)重要的關(guān)鍵化學(xué)品的供應(yīng)。
中國大陸則是制造關(guān)鍵濕化學(xué)品的主要原材料來源地，生產(chǎn)成本飆升和國內(nèi)需求旺盛導(dǎo)致化學(xué)品價(jià)格上漲。例如，2021年硫酸和氫氟酸的價(jià)格均上漲。市場(chǎng)上的價(jià)格壓力依然存在，尤其是國內(nèi)的供應(yīng)鏈，因?yàn)槟茉闯杀?限制和環(huán)境問題可能會(huì)在可預(yù)見的未來保持價(jià)格上漲的壓力。
包括蝕刻后殘留物去除 (PERR) 和化學(xué)機(jī)械拋光 (pCMP) 后清潔在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將在 2022 年實(shí)現(xiàn) 6.8% 的增長，預(yù)計(jì)在 2021 年至 2026 年間實(shí)現(xiàn) 5% 的復(fù)合年增長率 (CAGR) 。PERR 配方是專有的和精確的配方控制，該過程對(duì)于高產(chǎn)量至關(guān)重要。Cobalt CMP是一種相對(duì)較新的工藝，已被用于到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的所有前沿邏輯器件中。
對(duì)于基礎(chǔ)化學(xué)品，異丙醇 (IPA) 和硫酸在領(lǐng)先的邏輯工藝中需要較低的純度，這給供應(yīng)商帶來了新的制造挑戰(zhàn)。特殊磷酸混合物的使用正在增長，該材料對(duì)3D NAND的增長至關(guān)重要。
